| 中微内部追求的是一种和谐共赢的均衡机制，而“群雁”组织结构带来的是紧密的团队合作，以及个人效能的不断提升
文/本刊记者 田倩平 摄影／刘忠笃
这两个月，中微半导体董事长兼CEO尹志尧和他的管理团队，行程安排的异常紧张。这期间，既有与投资方的会晤，又有和各地客户的洽谈，还有产品研发和市场开拓的各项部署。
从2004年中微半导体设备公司（AMEC）创立至今，这个团队犹如一个高速旋转的陀螺，在高技术战线奋战了6年多。以如今的成绩来看，这些付出无疑已经取得了很好的回报——其研发的12英寸65纳米，40纳米到28纳米的等离子体介质刻蚀设备，已进入9个亚洲一流的半导体芯片生产线，成功加工了2百万片高质量的芯片，而如今，全球也只有美国，日本及欧洲的极少数几家年产值几十亿上百亿的跨国公司能制造这些设备。
然而，在此之前，很少有业界以外的人了解这家企业。实际上，尹志尧早已是半导体设备制造领域的领袖级人物——他曾先后负责泛林研究公司（Lam Research）等离子体刻蚀设备开发，并在世界最大的设备公司——美国应用材料公司（AMAT）担任全球副总裁；中微的中高层管理团队，也都是有长期技术和管理经验的尖端人才；公司资深顾问中，更不乏曾效力英特尔、东芝、应用材料等世界一流半导体芯片和设备公司的领军人物。
这是一个怎样的团队？这又是怎样一家企业？在需要深扎根、苦修行，十年磨一剑的半导体设备制造行业，这只潜行六年的行业领头雁，何以能够一飞冲天？
后发优势
回顾最初的创业故事，犹如一部励志剧：早期胸怀报国热情的一群科技精英，在上世纪八九十年代到美国深造，并在世界最先进的半导体设备领域耕耘20余年，位至技术主管、产品部总经理、甚至跨国巨头全球副总裁，专利等身之后，赫然发现自己的祖国正在召唤高端人才回国创业，建设这一关键领域。于是激情澎湃，毅然结队回国，一展鸿图。
当然，这只是故事人文版的一个梗概。宏观经济背景是，过去这30年，起步于美国硅谷的半导体芯片制造产业，一直在向亚洲移动。从美国到日本、到南韩、台湾地区和新加坡，然后再进入中国大陆地区。如今，世界70%的新芯片生产线都建在亚洲，南韩三星，台湾台积电也都已进入世界三强。而随着中芯国际和华力等一批本土芯片生产公司的崛起，亚洲和中国的半导体装备制造已经到了“必须有”的时候。
以2000年我国出台鼓励芯片和软件产业发展的”18号文件”为契机，中国芯片产业开始加速发展，但作为产业上游的装备却控制在外国垄断企业手中。随着全球半导体市场正持续朝消费电子转向，消费者对终端价格的敏感让上游芯片企业感受到前所未有的压力，成本日渐成为决定芯片制造公司能否成功的关键因素。同时，尽管芯片制造大规模向亚洲转移，作为上游的半导体设备工业却留在了美国本土，在产业日益成熟的大环境下，基于亚洲运营的商业与产品策略更加贴近市场和客户。
用可参考的经济发展的理论来描述当时中国的半导体产业状况，我们可以将之称为“雁行”发展路径(Flying Geese Paradigm)——这个由日本学者赤松要提出的概念可以阐释一国经济通过外贸和替代性生产而不断由低级向高级波浪式发展的进程——从工业化初期，日本主要出口丝绸、棉纱、棉布等消费品，换取工业发达国家的纺织机械等生产资料，以此装备本国的纺织品生产；继之，日本对进口纺织机械进行替代性生产，以此带动机械工业发展；机械工业的发展又依次带动钢铁、机电等产业发展；日本以在外贸中获取的外汇购买先进技术并予以消化、吸收和推广，逐渐建立起自主技术基础和研究开发体系。各产业顺次起飞，发展进程犹如一个飞行的“雁群"。这一理论同样可解释20世纪后半期亚洲地区各国经济顺次起飞的态势，即日本——“四小龙”——东盟和中国东南沿海地区依次实现经济追赶的区域分工和贸易模式。
“雁行”模式强调的是一种依靠产业转移完成原始积累的后发优势。但在2004年，这种产业转移是否符合当时中国半导体产业的阶段性特征和的发展状况？后发优势又能否呈现呢？有多年顶尖半导体设备研发经验，对上下游产业都了然于心的尹志尧，对此持肯定态度——从内部产业结构来看，建一条生产线，通常要花70%的资金用于购买设备，其中占比重最大的光刻设备、等离子体刻蚀和化学沉积薄膜设备，加起来大概要占到设备投资份额的40% 到50%。随着通讯设备和半导体元件制造企业蓬勃发展，半导体设备市场也在持续增长。从外部环境来看，半导体制造业在亚洲地区呈现爆发性增长。但由于半导体设备制造市场仍然被从美国少数几家百亿美元大公司所垄断，设备工业的重心远离市场，对其发展产生了很大限制。因此，亚洲必须建立自主的半导体设备制造企业。
尹志尧的想法得到了热烈响应，一批在美国硅谷几大半导体设备公司工作，对半导体设备开发和管理最具经验的人才迅速聚集在了一起，其中包括毕业于美国麻省理工学院，多年担任跨国公司总经理，曾获上海市“白玉兰”奖的杜志游博士；有多年芯片制造、客户技术服务和销售经验的朱新萍先生；曾任美国泛林研究公司首席技术专家，参与和领导开发多个成功刻蚀产品，拥有42项专利的倪图强博士；国际顶尖的系统软件设计开发专家杨伟先生；系统电力及电控专家李天笑博士；射频交流电专家陈金元博士；产品开发及市场管理专家麦仕义博士；有多年材料和供应厂商管理经验的Vic Meksavan先生等，并由此诞生了从美国硅谷回国创业团队中技术和管理实力最强的一支队伍。
但与此同时，他们也清晰预见了中微可能面临的诸多挑战：半导体设备开发涉及到几十种科学技术工程领域，对准确性要求非常高，这需要保证每个步骤至少99.99%以上的合格率；另外，由于产品更新换代速度快，芯片价格下降也很快，这就要求设备必须不断降低成本，提高生产效率；第三，半导体设备开发产业集中度已经非常高，芯片刻蚀设备市场已经被美国及日本的三家公司瓜分，要在这种垄断性很强的市场上打开局面相当困难。以新设备测试为例，客户一般都会花一年到二年的时间去测试设备，测试费用也高达数百万美元，以至上千万美元，并要有百分百的把握确定设备有更好的性能表现，才能进入生产线。
实际上，“基于亚洲运营”的思路在推进过程中也经受了一定的考验。这是因为，亚洲“雁行模式”的结构随着中国的加入已经发生了些许改变，朝着一种“大竞争格局”（或称“群雁模式”）进化：半导体产业存在着以日本、韩国等跨国企业为核心的，在亚洲地区构建的网络化跨国生产体系（如三星、台积电等），即通过企业内部国际分割，将产品的设计、研究开发、销售等环节在本地区上的优化配置。以此达到各国相互超越、相互牵引的效果。理论上，这种新模式是有利于占据技术优势，“后来居上”的中国半导体设备制造开发企业的。
但由于这种区域分工并未在各国之间达成共识，各地政府对于半导体产业也存在不同程度的“地方保护主义，中微产品在非中国和华人地区”市场此受到了相当的影响。例如，中微需和某国的设备厂商合作， 才可进入当地芯片生产厂家。 对此，中微采取了灵活策略，即与当地相关设备企业签订合作协议，由中微通过这些企业将设备售给芯片生产线，并最终和该国企业合作生产设备。这需要相当大的勇气，因为，技术一旦被对方掌握就有可能培养了竞争者。但中微副总裁、首席技术专家倪图强并不为此担心，“我们的产品一直都在更新，并且还在不断开发新的产品，我们靠的是以不断创新取胜”。这种灵活的战术，在以后的美国、欧洲市场同样有可能采用，因为“政府的地方保护政策在这个产业很普遍，开拓新市场都会面临同样的问题”。 |
